全球半导体供应依旧短缺：因中国疫情和日本地震，3 月份芯片交付等待时间进一步延长

由于中国疫情和日本地震进一步阻碍了供应，3 月半导体交付的等待时间略有延长，并创出了新纪录。

Susquehanna Financial Group 的研究显示，交货时间--芯片订购与交付之间的时间间隔--上个月增加了两天，达到 26.6 天。

虽然芯片用户再次面临更长的等待时间，但交付时间放慢的速度却显著低于 2021 年，当时许多行业由于缺少关键零部件而被迫削减产量。

根据 Susquehanna 分析师 Chris Rolland 撰写的报告，大多数芯片类型（包括电源管理、微控制器、模拟芯片和存储芯片）的交付周期都有所延长。他说，发生在乌克兰的战争，中国部分地区的疫情，以及日本地震“会在第一季度产生短期影响，也可能在全年对严重受限的供应链产生持续影响。”

由于疫情刺激了对消费电子产品和汽车的需求，2020 年上半年开始出现全球性半导体短缺。半导体生产商之前在增加工厂产出方面的投资已经减少，而芯片突然短缺扰乱了从智能手机到皮卡等各种商品的生产，也通过提高供应成本刺激了通胀。

芯片行业高管们告诫说，一些客户一直到 2023 年才会获得足够的供应。英特尔等公司建设的新厂，大部分最早要到明年才能投产。

以上就是手游巴士为您提供《全球半导体供应依旧短缺：因中国疫情和日本地震，3 月份芯片交付等待时间进一步延长》的详细内容,更多精彩内容请继续阅读上一篇《马斯克加入董事会，但 Twitter 称他没特权，仍可能禁言其账号》